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电流密度电解法净化镀液的原理与处理、要求有哪些?

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人气:-发表时间:2014-12-22 16:20【

电解法适用于去除容易在电极上除去或降低其含量的杂质。电解处理也是一个电镀过程,只是在阴极上不挂工件,而是改成挂为除去杂质而制作的波浪形电解板。在通电电解时,杂质在阴极电解板上沉积、夹附或还原成相对无害的物质。少数时候,有些杂质也在阳极上被氧化成气体而逸出或转变成相对无害的物质。其实在正常电镀过程中,上述过程也一直在进行,只是杂质含量(浓度)一般很低,一般是以极限电流密度在阴极沉积,这就是前面说过的电镀液的自洁过程。此时主要是被镀金电镀设备属离子的电镀过程。所以,须选择好电解处理条件使电解过程中仅让杂质大量沉积,否则不仅会使去除的杂质的速度很慢,而且溶液中被镀金属离子会大量沉积、大量损失。

电解处理的操作条件和电镀过程类似,有如下几个条件。①电密度,杂质多为重金属离子,它们电极电位较正、在镀液中浓度小,所以采用小电流密度,一般控制在0.1一0.5A/dm2。此时发生杂质金属离子大量沉积在阴极电解板上,以达到去除杂质的的。②温度和pH的选定,应以有利于杂质的沉积和去除为目。事先最好用小槽试验来确定及验证处理效果,和消除杂质有害影响所需的电解处理时间等参数。③搅拌有利于镀液的均匀性,有于杂质向阴极表面的移动,由于杂质的浓度低,更需要搅拌来帮其传质过程。所以,电解处理一般都采用搅拌。④其他一些处要求有:阳极必须纯净,阴极采用波浪形虽可增加阴极面积,电流密度减少。但阴极的凹处不宜太深,以防止该处电流密j而使杂质不能在该处沉积和还原;要定时洗刷阴极,清除其上既能产生的疏松沉积物,以免它们脱落到槽内,重新引对镀液的污染。